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Direcção de Desenvolvimento Futuro da Máquina CTP

July 31, 2025

O desenvolvimento futuro das prensas CTP (Computer to Plate) centrar-se-á nas seguintes tendências tecnológicas:
Melhorias inteligentes
  • A tecnologia de inteligência artificial será profundamente integrada no processo de fabricação de placas, permitindo a compensação automática de pontos, a detecção de defeitos e a otimização de parâmetros do processo.que deverá aumentar a eficiência da produção em15% a 20%.
  • Aproveitar a tecnologia IoT para construir um sistema remoto de operação e manutenção, monitoramento em tempo real da vida útil do laser, consumo de placas e outros dados reduzirá os custos de manutenção emmais de 30%.
Tecnologias ecológicas e respeitadoras do ambiente
  • A percentagem de chapas sem produtos químicos (chapas sem processo) aumentará paramais de 40%, reduzindo a descarga de resíduos por parte dos empreiteiros e satisfazendo os requisitos de transformação ecológica da indústria da impressão.
  • As fontes de luz laser de baixa energia (como os UV-LED) substituirão gradualmente os lasers tradicionais.50%.
A compatibilidade dos materiais foi alargada
  • Desenvolvimento de chapas revestidas com nanotipo adequadas à impressão flexível, apoiando a fabricação de chapas para substratos não tradicionais, como tecidos e folhas de metal.
  • A tecnologia laser multispectral (laser violeta + combinação de laser infravermelho) permite a compatibilidade de um único dispositivo com placas térmicas, fotossensíveis e UV.
Integração da Indústria 4.0
  • A integração com o equipamento de impressão digital cria uma linha de produção inteligente, que suporta a comutação rápida de placas para a impressão de dados variáveis.
  • A tecnologia blockchain é aplicada à rastreabilidade das placas, garantindo a confiabilidade da autenticação anti-falsificação para produtos impressos.
Os dados da indústria indicam que o mercado mundial de equipamentos CTP deverá crescer a uma taxa anual de60,8%de 2025, sendo a Ásia responsável porsuperior a 45%As inovações tecnológicas centrar-se-ão na melhoria da precisão da imagem a laser (em direcção ao nível de 1 micrão) e na automatização completa dos processos.